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广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机

单一来源 2025-08-22

代理机构: 广西机电设备招标有限公司

采购单位: 广西华芯振邦半导体有限公司

发布日期: 2025-08-22

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招标采购公告
2025-07-14
0
结果公告
2025-08-22

广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机 (项目编号:GXJD-25116SQ010777)成交公告

广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机

(项目编号:GXJD-25116SQ010777)成交公告


广西机电设备招标有限公司受广西华芯振邦半导体有限公司委托,于2025年08月19日广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机进行单一来源采购,现就本次采购项目的成交结果公告如下:

一、项目编号:GXJD-25116SQ010777

二、项目名称:广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机

三、单一来源的理由:由于其他品牌尚无法提供同等技术水平的替代方案,目前市场上仅有迪思科科技(中国)有限公司的DISCO晶圆切割设备能够充分满足企业需求,拥有生产配套刀片的能力,且能够保持技术一致性和产品质量的可靠性,为确保企业产品质量的稳定性,避免兼容性问题,故本项目采用单一来源采购方式。

四、上限控制价(预算金额)人民币壹佰柒拾万元整(¥1700000.00)(含税)

五、成交信息

成交人名称:迪思科科技(中国)有限公司

成交人地址:中国(上海)自由贸易试验区美约路166号4幢(115栋)

成交金额:人民币壹佰陆拾伍万元整(¥1650000.00元)

交货期:合同签署后6个月内。

成交内容:广西华芯振邦半导体有限公司拟采购1台全自动晶圆切割机,具体见单一来源采购文件。

六、评审小组:林琅(组长)、黎超屏、王政雄(采购人评委

七、公告期限:自本公告发布之日起1个工作日。

八、网上公告媒介查询:中国招标投标公共服务平台(www.cebpubservice.com)、中国采购与招标网(www.chinabidding.cn)、精彩纵横云采购平台网站(https://www.jczh.com/)发布。

九、联系方式

1、采购人信息

名 称:广西华芯振邦半导体有限公司

地 址:中国(广西)自由贸易试验区南宁片区公岸路6号产投五象振邦产业园3号至6号整栋

联系人及联系方式:马工0771-2568999转2620

2、采购代理机构信息

名 称:广西机电设备招标有限公司

地 址:广西南宁市金湖路63号金源CBD现代城B座7层

联系人及联系方式:梅莹、刘鑫 0771-2808981


广西机电设备招标有限公司

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