广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机 (项目编号:GXJD-25116SQ010777)成交公告
广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机
(项目编号:GXJD-25116SQ010777)成交公告
广西机电设备招标有限公司受广西华芯振邦半导体有限公司委托,于2025年08月19日就广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机进行单一来源采购,现就本次采购项目的成交结果公告如下:
一、项目编号:GXJD-25116SQ010777
二、项目名称:广西华芯振邦半导体有限公司采购1台全自动晶圆切割机
三、单一来源的理由:由于其他品牌尚无法提供同等技术水平的替代方案,目前市场上仅有迪思科科技(中国)有限公司的DISCO晶圆切割设备能够充分满足企业需求,拥有生产配套刀片的能力,且能够保持技术一致性和产品质量的可靠性,为确保企业产品质量的稳定性,避免兼容性问题,故本项目采用单一来源采购方式。
四、上限控制价(预算金额):人民币壹佰柒拾万元整(¥1700000.00)(含税)
五、成交信息
成交人名称:迪思科科技(中国)有限公司
成交人地址:中国(上海)自由贸易试验区美约路166号4幢(115栋)
成交金额:人民币壹佰陆拾伍万元整(¥1650000.00元)
交货期:合同签署后6个月内。
成交内容:广西华芯振邦半导体有限公司拟采购1台全自动晶圆切割机,具体见单一来源采购文件。
六、评审小组:林琅(组长)、黎超屏、王政雄(采购人评委)
七、公告期限:自本公告发布之日起1个工作日。
八、网上公告媒介查询:中国招标投标公共服务平台(www.cebpubservice.com)、中国采购与招标网(www.chinabidding.cn)、精彩纵横云采购平台网站(https://www.jczh.com/)发布。
九、联系方式
1、采购人信息
名 称:广西华芯振邦半导体有限公司
地 址:中国(广西)自由贸易试验区南宁片区公岸路6号产投五象振邦产业园3号至6号整栋
联系人及联系方式:马工;0771-2568999转2620
2、采购代理机构信息
名 称:广西机电设备招标有限公司
地 址:广西南宁市金湖路63号金源CBD现代城B座7层
联系人及联系方式:梅莹、刘鑫; 0771-2808981
广西机电设备招标有限公司
2025年8月22日